sobota, 13 sierpnia
Shadow

Wprowadzenia na rynek modułów procesora TQ opartych na i.MX 8X ARM® Cortex®-A35 firmy NXP

Wraz z oficjalną premierą procesorów i.MX8 X Arm® Cortex®-A35 od NXP. Firma technologiczna TQ wprowadza na rynek dwa moduły oparte na nowej architekturze rdzeniowej. Tq-group jako partner posiadał wcześniejszy dostęp z NXP dla i.MX8 X, TQ wprowadził już moduły TQMa8Xx i TQMa8XxS, teraz są one dostępne dla klientów.

Ta rodzina produktów oferuje trzy warianty procesorów kompatybilne z pinami, obsługę wielu wyświetlaczy i liczbie rdzeni. Zintegrowany z procesorem procesor Cortex-M4 obsługuje wymagane funkcje w czasie rzeczywistym. Procesory NXP łączą wiele funkcji z atrakcyjnym bilansem energetycznym, tworząc przyszłościowy moduł.

Nowe moduły TQMa8Xx i TQMa8XxS to rdzenie do różnych zastosowań: od urządzeń medycznych, interfejsów HMI, sterowników przemysłowych i przemysłowego Internetu rzeczy (IIoT) po bramki, automatyzację budynków, transport i robotykę.

TQMa8XxS
TQMa8XxS

Dzięki rozmiarowi zaledwie 55 x 44 mm, TQMa8Xx umożliwia użytkownikom dostęp do wszystkich interfejsów bezpośrednio w module. Moduł jest wyposażony w pamięć DDR3L z obsługą ECC. Dzięki zaimplementowanej funkcji ECC moduł pozwala na certyfikację aplikacji związanych z bezpieczeństwem. Ponadto wariant kompatybilny z pinami obsługuje LPDDR4-SDRAM.

TQMa8Xx
TQMa8Xx

Drugi moduł, TQMa8XxS, jest zgodny zarówno z SMARC 2.0, jak i standardem SMARC 2.1 i ma wymiary 82 x 50 mm. Oba moduły są wyposażone w pamięć flash eMMC do 64 GB i opcjonalnie w pamięć flash QSPI NOR o pojemności do 256 MB.

TQ-Embedded jest od dawna Złotym Partnerem NXP z dużym doświadczeniem na rynku, dlatego ma wczesny dostęp do najnowszych architektur podstawowych i.MX8 X i opracowuje z nimi nowe koncepcje modułów. Ze względu na wszechstronne doświadczenie z produktami NXP, TQ kompetentnie towarzyszy klientom w ich projektach.

Specyfikacja TQMa8Xx i.MX 8X Module

SoC – NXP i.MX 8DualX, 8DualXPlus or 8QuadXPlus 2x-4x core Cortex-A35 processor @ 1.0 GHz (typ.) / 1.2 GHz (max.) with Cortex-M4F real-time core, GC7000Lite 3D GPU with support for OpenGL 3.0, 2.1, OpenGL ES 3.1, 3.0, 2.0, and 1.1, OpenCL 1.2, OpenVG 1.1; and Vulkan, 2D Blit engine, 4Kp30 H.265 (XPlus) / 1080p H.264 (i.MX 8DualX)video decoder, 1080p30 video encoder, Tensilica HiFi 4 DSP i.MX 8DualXPlus vs 8DualX
Pamięć ram – do 2GB DDR3L opcjonalnie z obsługą ECC
Pamięć masowa – do 64GB eMMC flash, do 256 MB QSPI NOR flash
280-pin złącze
Wyświetlanie – 2x LVDS Interface, 1x eDP
Kamera – 1x MIPI CSI
Sieć LAN – do 2x Gigabit Ethernet
Serial Ports –  4x UART, 2x SPDIF, 4x ESAI
3x CAN FD
USB – 1x USB 3.0 OTG, 2x USB 2.0 high-speed OTG
4x SPI, 32x GPIO, 8x I²C
SD Card I/F – 1x SDIO/MMC
1x PCIe
RTC,
czujnik temperatury
Zasilanie – 3.3 V
Wymiary – 55 x 44 mm
Temperatura pracy – Standard: -25°C…+85°C; rozszerzony opcjonalny: -40°C…+85°C

Specyfikacja TQMa8XxS i.MX 8M SMARC 2.0/2.1 Module

SoC – NXP i.MX 8QuadXPlus, i.MX 8DualXPlus, or i.MX 8DualX processor
Pamięć RAM – 2GB DDR3L opcjonalnie z obsługą ECC
Pamięć masowa – do 64GB eMMC flash, do 256 MB QSPI NOR flash, opcjonalnie 64 kbit EEPROM
314-pin MXM SMARC 2.0/2.1 edge connector with
Wyświetlanie – 2x LVDS Interface, 1x eDP
Kamera – 1x MIPI CSI
Audio – I2S
Sieć LAN – do 2x Gigabit Ethernet
USB – 1x USB 3.0, 5x USB 2.0
Serial Port – 2x UART RS232
SD Card – 1x SDIO/MMC
2x I2C, 1x SPI, 1x GPIO?
1x PCIe
RTC,
czujnik temperatury
Zasilanie – 3.3 V ( 3.0 V – 5.25 V)
Wymiary – 82 mm x 50 mm (SMARC 2.0/2.1 )
Temperatura pracy – Standard: -25°C…+85°C; rozszerzony opcjonalny: -40°C…+85°C

Źródło: https://www.tq-group.com/en/company/news/tq-product-launch-of-cpu-modules/

5/5 - (1 ocena/y)

Dodaj komentarz

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany.

Witryna wykorzystuje Akismet, aby ograniczyć spam. Dowiedz się więcej jak przetwarzane są dane komentarzy.